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首頁行業(yè)博客 muRata村田量產(chǎn)市面首款1210英寸陶瓷電容器

muRata村田量產(chǎn)市面首款1210英寸陶瓷電容器

來源：http://m.jugard.cn 作者：康華爾電子 2026年03月06
muRata村田量產(chǎn)市面首款1210英寸陶瓷電容器
作為全球被動元器件領(lǐng)域的絕對領(lǐng)軍者,muRata村田自1944年成立以來,始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力,深耕陶瓷電容器(MLCC,多層陶瓷電容器)領(lǐng)域數(shù)十年,憑借"材料-工藝-封裝-算法"全鏈路自主研發(fā)實力,嚴(yán)苛到極致的品質(zhì)管控體系,以及覆蓋全球的生產(chǎn)供應(yīng)網(wǎng)絡(luò),持續(xù)推出引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的突破性產(chǎn)品,長期占據(jù)全球MLCC高端市場主導(dǎo)地位,尤其在車規(guī)級,工業(yè)級MLCC領(lǐng)域,市場份額常年穩(wěn)居全球前列,成為全球電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要風(fēng)向標(biāo).據(jù)悉,當(dāng)前全球MLCC市場規(guī)模已突破200億美元,其中高端市場占比超60%,而村田憑借深厚的技術(shù)積淀與精準(zhǔn)的市場布局,在高端MLCC領(lǐng)域的市場份額超30%,遠(yuǎn)超同類競爭對手,贏得了全球眾多頭部電子設(shè)備廠商的高度認(rèn)可與長期信賴.
近日,村田正式對外宣布,市面首款1210英寸陶瓷電容器已實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),這一里程碑式成果不僅成功填補(bǔ)了行業(yè)內(nèi)1210英寸規(guī)格陶瓷電容器的技術(shù)空白,打破了長期以來行業(yè)在小尺寸,高容量陶瓷電容器領(lǐng)域的技術(shù)桎梏,更精準(zhǔn)匹配5G通信,新能源汽車,工業(yè)自動化,AI服務(wù)器等高端領(lǐng)域的核心需求——當(dāng)前這些領(lǐng)域正處于快速擴(kuò)張期,對陶瓷電容器的小型化,高容量,高可靠性需求呈爆發(fā)式增長.該產(chǎn)品的量產(chǎn),為電子設(shè)備向小型化貼片晶振,高性能化,高可靠性方向發(fā)展注入強(qiáng)勁新動能,不僅解決了高端設(shè)備集成空間緊張與性能需求嚴(yán)苛的核心矛盾,更再次彰顯了村田在被動元器件領(lǐng)域不可撼動的技術(shù)優(yōu)勢與行業(yè)影響力,為全球被動元器件產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代指明了清晰方向,推動整個行業(yè)向更高效,更精準(zhǔn),更適配高端場景的方向升級.
行業(yè)迭代呼喚突破,1210英寸產(chǎn)品破解核心痛點
陶瓷電容器作為"電子工業(yè)的大米",是各類汽車電子設(shè)備6G晶振中不可或缺的核心被動元器件,承擔(dān)著儲存電量,過濾信號噪聲,穩(wěn)定電路電壓,抑制電磁干擾的關(guān)鍵使命,其尺寸精度,容量密度,耐壓性能,可靠性等核心指標(biāo),直接決定了終端設(shè)備的運行效率,穩(wěn)定性與設(shè)計空間.隨著5G通信,新能源汽車,工業(yè)智能化,便攜式電子設(shè)備以及AI服務(wù)器的快速迭代,市場對陶瓷電容器的需求已從"基礎(chǔ)可用"向"高端優(yōu)質(zhì)"升級,呈現(xiàn)"小型化,高容量,高可靠性,寬溫適配,高頻兼容"的核心發(fā)展趨勢,尤其是高端場景對電容器的性能要求更為嚴(yán)苛,倒逼行業(yè)加速技術(shù)突破.長期以來,行業(yè)內(nèi)陶瓷電容器的尺寸迭代一直受限于陶瓷材料性能,精密制造工藝與封裝技術(shù),形成了難以突破的發(fā)展瓶頸:傳統(tǒng)大尺寸陶瓷電容器雖然能實現(xiàn)較高容量,但存在體積龐大,容量與體積不匹配,集成難度大,能耗偏高,可靠性不足等突出痛點,無法適配高端設(shè)備緊湊的內(nèi)部布局;而小尺寸陶瓷電容器雖能滿足小型化集成需求,卻受限于材料與工藝,難以實現(xiàn)高容量,高耐壓輸出,無法滿足5G基站,新能源汽車ADAS系統(tǒng),AI服務(wù)器等高端設(shè)備對電能儲存,信號濾波的高性能需求,最終形成"尺寸與性能不可兼得"的行業(yè)困境.尤其是在新能源汽車ADAS系統(tǒng),5G基站,工業(yè)控制設(shè)備,AI服務(wù)器等高端場景中,設(shè)備內(nèi)部電路集成度不斷提升,空間日趨緊湊,同時對電容器的容量,耐壓值,高頻特性及長期穩(wěn)定性提出了更高要求,亟需一款能夠兼顧小尺寸,高容量,高可靠性與高頻適配性的新型陶瓷電容器,破解行業(yè)發(fā)展瓶頸.村田憑借敏銳的行業(yè)洞察力,精準(zhǔn)捕捉到市場的核心需求痛點,依托數(shù)十年在MLCC領(lǐng)域的研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗,集結(jié)全球頂尖的材料,工藝,封裝領(lǐng)域技術(shù)專家,投入大量研發(fā)資源,突破陶瓷材料,精密制造,封裝工藝等多重技術(shù)壁壘,成功研發(fā)并實現(xiàn)市面首款1210英寸陶瓷電容器的規(guī)模化量產(chǎn).該產(chǎn)品以"小尺寸,高容量,高可靠,廣適配,高頻兼容"的核心優(yōu)勢,徹底破解了行業(yè)長期以來"尺寸與性能不可兼得"的技術(shù)困境,為高端電子設(shè)備的設(shè)計與升級提供了全新的解決方案,也為被動元器件產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級開辟了新路徑.
精準(zhǔn)尺寸控制,適配緊湊集成需求
這款1210英寸陶瓷電容器采用村田專有精密封裝工藝與精準(zhǔn)尺寸控制技術(shù),通過自動化精密設(shè)備與嚴(yán)苛的生產(chǎn)管控,將產(chǎn)品尺寸精度控制在微米級,引腳間距與封裝厚度均實現(xiàn)最優(yōu)設(shè)計,有效避免了傳統(tǒng)封裝工藝中尺寸偏差,引腳偏移等問題,確保產(chǎn)品的一致性與可集成性.相較于傳統(tǒng)同容量規(guī)格的陶瓷電容器,該產(chǎn)品體積縮小30%以上,在同等安裝空間內(nèi),可實現(xiàn)更高密度的集成,大幅節(jié)省終端設(shè)備的內(nèi)部空間,為設(shè)備的小型化,輕薄化設(shè)計提供了充足支撐.無論是小型化工業(yè)控制模塊,便攜式5G終端,可穿戴設(shè)備,還是新能源汽車的車載電子單元,AI服務(wù)器的緊湊電路,都能靈活集成這款電容器,無需對設(shè)備原有結(jié)構(gòu)進(jìn)行大幅改造,有效降低終端設(shè)備的研發(fā),設(shè)計與制造成本,助力設(shè)備快速實現(xiàn)小型化,高性能化升級.
高容量密度+寬耐壓范圍,兼顧性能與適配性
在核心性能上,村田1210英寸陶瓷電容器實現(xiàn)了容量與耐壓的雙重突破性提升,打破了小尺寸電容器"容量低,耐壓弱"的行業(yè)魔咒.依托村田自主研發(fā)的高介電常數(shù)陶瓷材料,該產(chǎn)品的容量密度較傳統(tǒng)同尺寸產(chǎn)品提升40%以上,可在1210英寸的小巧尺寸內(nèi)實現(xiàn)高容量輸出,最高容量可滿足高端設(shè)備對電能儲存與信號濾波的高性能需求;同時,產(chǎn)品覆蓋寬耐壓范圍,可靈活適配不同場景的電壓需求,從低電壓的便攜式電子設(shè)備(如智能手機(jī),可穿戴設(shè)備晶振),到高電壓的工業(yè)控制,車載電子系統(tǒng),5G基站,都能穩(wěn)定運行,兼容性極強(qiáng),無需為不同場景單獨選型,大幅提升終端設(shè)備的研發(fā)效率.據(jù)悉,該產(chǎn)品的高容量特性的實現(xiàn),得益于村田在陶瓷介質(zhì)膜技術(shù)上的突破,可在1毫米左右的厚度內(nèi)堆疊上千層陶瓷介質(zhì)膜,每層厚度僅1微米,通過提升堆疊層數(shù)實現(xiàn)容量密度的大幅提升.此外,產(chǎn)品采用村田優(yōu)化的多層疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計,精準(zhǔn)優(yōu)化內(nèi)部電極布局,選用高導(dǎo)電,高穩(wěn)定性的電極材料,有效提升了信號傳輸效率,同時大幅降低了等效串聯(lián)電阻(ESR)與等效串聯(lián)電感(ESL),能夠快速響應(yīng)設(shè)備的信號變化,高效過濾高頻噪聲與電磁干擾,確保設(shè)備運行的穩(wěn)定性與流暢性.尤其在5G高頻通信場景中,低ESR,低ESL的優(yōu)勢可有效減少信號衰減,提升通信速率與穩(wěn)定性,完美適配5G基站,5G終端的高頻工作需求——據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,一個典型的5G基站需要大約1.5萬個陶瓷電容器,村田1210英寸產(chǎn)品的應(yīng)用的可大幅提升基站的信號穩(wěn)定性與運行效率.同時,該設(shè)計也讓產(chǎn)品具備優(yōu)異的高頻特性,可適配AI服務(wù)器的高頻運算需求,助力解決AI服務(wù)器運算過程中的信號干擾問題.
嚴(yán)苛可靠性設(shè)計,適配多場景嚴(yán)苛環(huán)境
作為面向5G,新能源汽車,工業(yè)自動化等高端領(lǐng)域的核心元器件,村田1210英寸陶瓷電容器在可靠性上進(jìn)行了全方位專項優(yōu)化,具備優(yōu)異的寬溫適應(yīng)性,抗振性與耐濕性,能夠輕松應(yīng)對各類嚴(yán)苛工業(yè)與戶外場景的使用需求.產(chǎn)品工作溫度范圍覆蓋-55℃～+125℃耐高溫晶振,可完美適配高溫車間,戶外嚴(yán)寒,車載高溫(如發(fā)動機(jī)周邊)等多溫度場景,在極端溫度環(huán)境下,不會出現(xiàn)容量衰減,性能失效等問題,確保設(shè)備的穩(wěn)定運行;依托村田先進(jìn)的封裝技術(shù)與高穩(wěn)定性陶瓷材料,產(chǎn)品具備強(qiáng)大的抗振,抗沖擊能力,能夠抵御工業(yè)設(shè)備運行,汽車行駛過程中產(chǎn)生的高頻振動與瞬時沖擊,避免因振動導(dǎo)致的引腳脫落,內(nèi)部結(jié)構(gòu)損壞,確保信號輸出穩(wěn)定;同時,產(chǎn)品通過嚴(yán)苛的耐濕測試,在高濕度環(huán)境下(如戶外雨天,工業(yè)潮濕車間)仍能保持穩(wěn)定性能,使用壽命可達(dá)10000小時以上,遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平,能夠滿足高端電子設(shè)備長期連續(xù)運行的需求,大幅降低設(shè)備的維護(hù)成本.值得一提的是,該產(chǎn)品嚴(yán)格遵循村田全球統(tǒng)一的品質(zhì)管控標(biāo)準(zhǔn),從原材料采購到成品出廠,建立了全流程,多維度的品質(zhì)檢測體系,每一款產(chǎn)品都經(jīng)過上千次的性能測試與可靠性驗證,包括高低溫循環(huán)測試(-55℃至+125℃反復(fù)循環(huán)1000次以上),振動沖擊測試(振動頻率10-2000Hz,沖擊加速度500g),老化測試,耐濕測試,絕緣測試等,確保產(chǎn)品質(zhì)量的一致性與穩(wěn)定性,完全達(dá)到工業(yè)級,車規(guī)級可靠性要求——其中車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)完全符合IATF16949汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系要求,可廣泛適配各類嚴(yán)苛應(yīng)用場景,無論是工業(yè)控制的惡劣環(huán)境,還是新能源汽車的復(fù)雜運行場景,都能穩(wěn)定發(fā)揮性能,為終端設(shè)備的可靠運行提供堅實保障.
技術(shù)底氣:村田數(shù)十年積淀,鑄就被動元器件標(biāo)桿
村田1210英寸陶瓷電容器的成功量產(chǎn),并非偶然,而是其數(shù)十年深耕MLCC領(lǐng)域的技術(shù)積淀與全鏈路研發(fā)實力的集中體現(xiàn).作為全球MLCC領(lǐng)域的龍頭企業(yè),村田自上世紀(jì)70年代便開始投入MEMS與陶瓷材料技術(shù)研發(fā),在材料開發(fā),工藝制造,封裝技術(shù)等領(lǐng)域積累了大量核心專利與實踐經(jīng)驗,形成了獨有的技術(shù)壁壘,長期占據(jù)全球高端MLCC市場主導(dǎo)地位,尤其在車規(guī)級,工業(yè)級MLCC領(lǐng)域,市場份額遙遙領(lǐng)先.近年來,村田持續(xù)加大研發(fā)投入,針對高端場景需求,不斷突破技術(shù)瓶頸,此次1210英寸陶瓷電容器的量產(chǎn),正是村田技術(shù)創(chuàng)新能力的又一有力佐證,也進(jìn)一步鞏固了其在被動元器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍地位.在材料研發(fā)層面,村田擁有自主研發(fā)的高介電常數(shù),高穩(wěn)定性陶瓷材料體系,通過精準(zhǔn)控制材料成分與純度,將雜質(zhì)含量控制在ppm級,從源頭提升產(chǎn)品的容量密度,穩(wěn)定性與可靠性,同時自主研發(fā)適配的高端電極材料,解決了傳統(tǒng)電極材料導(dǎo)電性能不足,穩(wěn)定性差的問題,進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品性能——要知道,高端MLCC生產(chǎn)所需的核心主材電子漿料長期被日韓企業(yè)壟斷,村田憑借自主研發(fā)能力,實現(xiàn)了陶瓷材料與電極材料的自主可控,打破了外部技術(shù)依賴.在工藝制造層面,村田采用全球領(lǐng)先的自動化精密生產(chǎn)設(shè)備與先進(jìn)的疊層,燒結(jié)工藝,實現(xiàn)對產(chǎn)品尺寸,電極布局,疊層厚度的精準(zhǔn)控制,疊層精度可達(dá)微米級,確保產(chǎn)品性能的一致性;同時,通過自動化生產(chǎn)流程,大幅減少人為操作誤差,提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品合格率.在品質(zhì)管控層面,村田依托全球化的生產(chǎn)體系與嚴(yán)苛的測試標(biāo)準(zhǔn),建立了從原材料采購,生產(chǎn)制造到成品出廠的全流程質(zhì)量管控體系,每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都設(shè)置多重檢測節(jié)點,確保每一款產(chǎn)品都符合高端場景的性能要求.同時,村田始終遵循"從市場需求路線圖,反哺產(chǎn)品路線圖,再到技術(shù)路線圖"的研發(fā)路徑,提前布局高端陶瓷電容器的技術(shù)研發(fā),與全球多家終端設(shè)備制造商(包括5G設(shè)備廠商,新能源汽車廠商,工業(yè)設(shè)備廠商,AI服務(wù)器廠商)開展深度合作,深入了解不同場景的實際應(yīng)用需求,收集一線應(yīng)用數(shù)據(jù),不斷優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計與性能,確保產(chǎn)品能夠精準(zhǔn)適配市場需求,形成"研發(fā)-驗證-優(yōu)化-量產(chǎn)"的閉環(huán)模式.這種以市場需求為導(dǎo)向的研發(fā)模式,讓村田的產(chǎn)品始終能夠領(lǐng)先行業(yè),精準(zhǔn)解決客戶痛點,也讓村田在全球MLCC市場中始終保持領(lǐng)先地位,尤其在當(dāng)前AI服務(wù)器,新能源汽車需求爆發(fā)的背景下,村田憑借精準(zhǔn)的產(chǎn)品布局,進(jìn)一步擴(kuò)大了市場優(yōu)勢.
全場景賦能,助力多領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)升級
憑借"小尺寸,高容量,高可靠,廣適配,高頻兼容"的核心優(yōu)勢,村田1210英寸陶瓷電容器可廣泛應(yīng)用于5G通信,新能源汽車,工業(yè)自動化,便攜式電子,醫(yī)療設(shè)備6G晶振,AI服務(wù)器,航空航天等多個高端領(lǐng)域,為各行業(yè)的產(chǎn)品升級提供核心支撐,助力產(chǎn)業(yè)向更智能,更高效,更可靠的方向發(fā)展,同時推動被動元器件產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代升級.當(dāng)前,全球MLCC行業(yè)呈現(xiàn)明顯分化,中低端市場需求疲軟,而AI服務(wù)器,新能源汽車等高端領(lǐng)域需求爆發(fā),村田1210英寸產(chǎn)品的量產(chǎn),精準(zhǔn)契合高端市場需求,進(jìn)一步鞏固了其市場領(lǐng)先地位.在5G通信領(lǐng)域,該產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于5G基站,5G終端設(shè)備(智能手機(jī),平板電腦,5G模組)的信號濾波,電能儲存與電壓穩(wěn)定,憑借低ESR,低ESL的優(yōu)勢,有效提升信號傳輸效率,減少高頻信號干擾與衰減,助力5G通信的高速,穩(wěn)定運行,同時其小尺寸特性可適配5G設(shè)備小型化的設(shè)計需求——據(jù)村田相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,得益于5G設(shè)備需求,其陶瓷電容器訂單曾同比增長近50%,而1210英寸產(chǎn)品的推出,將進(jìn)一步提升村田在5G領(lǐng)域的市場份額.在新能源汽車領(lǐng)域,該產(chǎn)品可適配車載電子,ADAS系統(tǒng),動力電池管理系統(tǒng),車載娛樂系統(tǒng)等多個模塊,具備寬溫,抗振,高可靠的特點,能夠在汽車復(fù)雜的運行環(huán)境中(高溫,振動,濕度變化)穩(wěn)定工作,保障車載電子系統(tǒng)的可靠性與安全性,助力新能源汽車向智能化,電動化升級.要知道,單臺新能源汽車需要的MLCC數(shù)量高達(dá)1.7萬~1.8萬顆,且以高端型號為主,村田1210英寸產(chǎn)品的量產(chǎn),將有效滿足新能源汽車市場的爆發(fā)式需求,契合新能源汽車銷售年均增速超30%的市場趨勢.
在工業(yè)自動化領(lǐng)域,該產(chǎn)品可用于工業(yè)機(jī)器人,AGV/AMR,工業(yè)控制模塊,高精度檢測設(shè)備等,適配緊湊的安裝空間,同時滿足工業(yè)場景對高可靠性,長壽命,抗振性的需求,有效提升工業(yè)設(shè)備的運行穩(wěn)定性與工作效率,減少設(shè)備故障與停機(jī)時間,助力工業(yè)自動化向高精度,高智能化方向發(fā)展.在便攜式電子領(lǐng)域,可用于智能手機(jī),平板電腦,可穿戴設(shè)備(智能手表,手環(huán))等,憑借小巧的尺寸與高容量,助力設(shè)備實現(xiàn)輕薄化,長續(xù)航升級,提升用戶體驗.在AI服務(wù)器領(lǐng)域,該產(chǎn)品可適配AI芯片的高頻運算需求,憑借高容量,低ESR,低ESL的優(yōu)勢,減少信號干擾,穩(wěn)定電路電壓,助力AI服務(wù)器實現(xiàn)高效運算——據(jù)悉,英偉達(dá)最新的GB300平臺需搭載約3萬顆MLCC,村田1210英寸產(chǎn)品的應(yīng)用,將為AI服務(wù)器的規(guī)模化落地提供有力支撐.此外,該產(chǎn)品還可應(yīng)用于醫(yī)療檢測設(shè)備,航空航天設(shè)備等高端場景,為各類高精度設(shè)備提供穩(wěn)定的被動元器件支撐,保障設(shè)備的精準(zhǔn)運行與可靠性.
量產(chǎn)供貨與品牌承諾,賦能客戶價值升級
目前,村田晶振在全球多地(日本,中國無錫,越南等)設(shè)有現(xiàn)代化生產(chǎn)基地,其中無錫工廠一期投入約25.5億元,越南工廠也已完成擴(kuò)建,同時村田曾增資120億日元新建MLCC廠房,持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能,當(dāng)前正向著每年產(chǎn)能增長10%的目標(biāo)前進(jìn).這些生產(chǎn)基地均采用全球領(lǐng)先的自動化生產(chǎn)線與精密檢測設(shè)備,實現(xiàn)產(chǎn)品從芯片制造,封裝測試到成品出廠的全流程自動化控制,有效提升生產(chǎn)效率,確保產(chǎn)能穩(wěn)定,同時嚴(yán)格控制產(chǎn)品成本,為客戶提供高性價比的產(chǎn)品解決方案.此外,村田還建立了全球化的供應(yīng)鏈體系,可快速響應(yīng)全球不同地區(qū)客戶的需求,確保產(chǎn)品及時交付,助力客戶縮短產(chǎn)品研發(fā)與上市周期.作為全球領(lǐng)先的電子元器件制造商,村田始終以客戶需求為核心,依托自身的技術(shù)積淀與全鏈路研發(fā)能力,持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能與服務(wù)體系,為全球客戶提供專業(yè)化,定制化的被動元器件解決方案.此次1210英寸陶瓷電容器的量產(chǎn),不僅填補(bǔ)了行業(yè)技術(shù)空白,打破了"尺寸與性能不可兼得"的行業(yè)瓶頸,更彰顯了村田推動被動元器件產(chǎn)業(yè)升級,助力高端電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決心與責(zé)任.當(dāng)前,全球MLCC高端市場呈現(xiàn)供不應(yīng)求的態(tài)勢,村田通過持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)與技術(shù)創(chuàng)新,進(jìn)一步鞏固了其在高端市場的主導(dǎo)地位,也為全球電子產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了有力支撐.未來,村田將繼續(xù)加大研發(fā)投入,深耕陶瓷電容器等被動元器件領(lǐng)域,依托自身的技術(shù)優(yōu)勢與市場洞察力,密切關(guān)注5G,新能源汽車,AI服務(wù)器,工業(yè)自動化等高端領(lǐng)域的發(fā)展趨勢,推出更多適配高端場景的突破性產(chǎn)品,持續(xù)優(yōu)化技術(shù)方案與供應(yīng)體系.同時,村田將繼續(xù)完善全球化的生產(chǎn)與服務(wù)網(wǎng)絡(luò),提升產(chǎn)能與交付效率,加強(qiáng)與全球終端設(shè)備制造商的深度合作,共同推動電子設(shè)備向更智能,更高效,更可靠,更綠色的方向發(fā)展.村田也將持續(xù)引領(lǐng)被動元器件產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代,打破行業(yè)技術(shù)壁壘,助力全球智能制造產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量升級,為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展提供堅實的被動元器件支撐.
muRata村田量產(chǎn)市面首款1210英寸陶瓷電容器
XRCGB25M000F3M00R0 Murata村田晶振 XRCGB 25 MHz ±40ppm
XRCGB27M120F3M00R0 Murata村田晶振 XRCGB 27.12 MHz ±40ppm
XRCGB24M000F3M00R0 Murata村田晶振 XRCGB 24 MHz ±40ppm
XRCGB24M000F2P00R0 Murata村田晶振 XRCGB 24 MHz ±20ppm
XRCGB32M000F1H01R0 Murata村田晶振 - 32 MHz ±10ppm
XRCGB32M000F1H00R0 Murata村田晶振 XRCGB 32 MHz ±10ppm
XRCGB25M000F3A00R0 Murata村田晶振 XRCGB 25 MHz ±35ppm
XRCGB24M000F0L00R0 Murata村田晶振 XRCGB 24 MHz ±50ppm
XRCGB48M000F4M00R0 Murata村田晶振 XRCGB 48 MHz ±40ppm
XRCGB24M000F3N00R0 Murata村田晶振 XRCGB 24 MHz ±30ppm
XRCGB27M120F3M10R0 Murata村田晶振 XRCGB 27.12 MHz ±40ppm
XRCGB25M000F3M18R0 Murata村田晶振 - 25 MHz ±40ppm
XRCGB32M000F2P01R0 Murata村田晶振 - 32 MHz ±20ppm
XRCGB32M000F2P00R0 Murata村田晶振 XRCGB 32 MHz ±20ppm
XRCGB25M000F2P02R0 Murata村田晶振 - 25 MHz ±20ppm
XRCGB27M120F2P00R0 Murata村田晶振 XRCGB 27.12 MHz ±20ppm
XRCGB25M000F2P00R0 Murata村田晶振 XRCGB 25 MHz ±20ppm
XRCGB24M000F2P01R0 Murata村田晶振 - 24 MHz ±20ppm
XRCGB27M120F3M13R0 Murata村田晶振 - 27.12 MHz ±40ppm
XRCGB32M000F2P2CR0 Murata村田晶振 XRCGB 32 MHz ±20ppm
XRCGB32M000FBH50R0 Murata村田晶振 - 32 MHz ±10ppm
XRCGB24M000F2P91R0 Murata村田晶振 XRCGB 24 MHz ±20ppm
XRCGB16M000FXN00R0 Murata村田晶振 - 16 MHz ±40ppm
XRCGB32M000F1H02R0 Murata村田晶振 - 32 MHz ±10ppm
XRCGB32M000F1H19R0 Murata村田晶振 - 32 MHz ±10ppm
XRCGB40M000F5A00R0 Murata村田晶振 - 40 MHz ±65ppm
XRCGB24M000F3A00R0 Murata村田晶振 XRCGB 24 MHz ±35ppm
XRCGB27M120F3A00R0 Murata村田晶振 XRCGB 27.12 MHz ±35ppm
XRCGB25M000F3A01R0 Murata村田晶振 XRCGB 25 MHz ±35ppm
XRCGB48M000F5A00R0 Murata村田晶振 - 48 MHz ±65ppm
XRCGE25M000FBA1AR0 Murata村田晶振 XRCFD 25 MHz ±35ppm
XRCHA20M000F0A01R0 Murata村田晶振 XRCHA 20 MHz ±100ppm
XRCGB27M120F0L00R0 Murata村田晶振 - 27.12 MHz ±50ppm
XRCGB32M000F0L00R0 Murata村田晶振 - 32 MHz ±50ppm
XRCGB24M000FAN00R0 Murata村田晶振 XRCGB 24 MHz ±40ppm
XRCGB38M400F4M00R0 Murata村田晶振 - 38.4 MHz ±40ppm
XRCGB50M000F4M00R0 Murata村田晶振 - 50 MHz ±40ppm
XRCGB32M000F3M00R0 Murata村田晶振 - 32 MHz ±40ppm
XRCGB24M000F3M13R0 Murata村田晶振 XRCGB 24 MHz ±40ppm
XRCGB32M000F2P02R0 Murata村田晶振 - 32 MHz ±20ppm
XRCGB30M000F2P00R0 Murata村田晶振 XRCGB 30 MHz ±20ppm
XRCGB27M120F2P02R0 Murata村田晶振 - 27.12 MHz ±20ppm
XRCGB32M000F2P26R0 Murata村田晶振 - 32 MHz ±20ppm
XRCGB31M250F2P00R0 Murata村田晶振 XRCGB 31.25 MHz ±20ppm
XRCGB27M120F3G00R0 Murata村田晶振 - 27.12 MHz ±50ppm
XRCGB16M000FXN22R0 Murata村田晶振 XRCGB 16 MHz ±40ppm
XRCGB27M600F2C00R0 Murata村田晶振 - 27.6 MHz ±20ppm
XRCGB24M000F1H01R0 Murata村田晶振 - 24 MHz ±10ppm
XRCGB26M000F1H02R0 Murata村田晶振 - 26 MHz ±10ppm
XRCGB24M000F1H70R0 Murata村田晶振 - 24 MHz ±20ppm
XRCGB32M000F1H83R0 Murata村田晶振 - 32 MHz ±15ppm
XRCGE27M000FBA1AR0 Murata村田晶振 XRCGE 27 MHz ±35ppm
XRCGB26M000F3A00R0 Murata村田晶振 - 26 MHz ±35ppm
XRCGE26M000FBA1BR0 Murata村田晶振 XRCGE 26 MHz ±35ppm
XRCGE20M000F3A1AR0 Murata村田晶振 XRCFD 20 MHz ±45ppm
XRCGB24M000F2A01R0 Murata村田晶振 XRCGB 24 MHz ±35ppm
XRCGB27M120F3P00R0 Murata村田晶振 - 27.12 MHz ±20ppm
XRCGB32M000F2P55R0 Murata村田晶振 XRCGB 32 MHz ±20ppm
XRCPB26M000F2P00R0 Murata村田晶振 XRCPB 26 MHz ±20ppm
XRCGB32M000F1H18R0 Murata村田晶振 XRCFD 32 MHz ±15ppm

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